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KTH Royal Institute of Technology
在过去20年中，集成电子成为了塑造我们日常生活的主要的新生技术力量。今天的趋势是从个人电脑向个人通讯和计算转变，其中系统知识和专长正在被压缩到合并了硬件和软件的单芯片解决方案。这场革命通过深亚微米CMOS技术启动并加速，借此千兆集成度在不久的将来成为可能。提供了一个均衡的硕士课程，包含了掌握系统芯片技术，即硬件设计，嵌入式软件设计，模拟电路和无线电设计，系统工程和广泛的实际项目工作所需的所有关键领域的知识和技能。
该课程的以前的毕业生在广泛的产业、大学和地理位置取得就业。电信，汽车，自动化，安全，消费电子以及其他各种行业的电子元件设计和开发以及系统植入公司都是系统芯片设计毕业生的潜在雇主。由于该课程的国际环境，毕业生可以到世界各地的跨国公司工作。
学术要求：
1、中国学生取得相关专业4年学士学位（电机工程、计算机工程相关专业）；
2、自学考试最低完成20-25个课程以及一篇论文；
3、3年的大专文凭不满足入学要求。
语言要求：
1、托福笔试总分550（写作4），网考总分79（写作17），机考总分213（写作4）；
2、雅思6分，单项不低于5分（只认可学术类）；
3、无双录取。
1、网络申请后打印的表格材料；
2、学士学位证书以及4年的成绩单（包括中文及正式认证的翻译件）；
3、英语成绩单；
4、护照或者身份证的复印件；
5、材料不要使用订书机及回形针，采用双面打印；
6、除非有专门要求，否则不要邮寄材料的原件，因为这些文件将不被退回；
7、所有的文件、复印件和扫描件都要加盖公章并由发证机构或者公证人盖章或者签字；
8、所有的文件都应当包含原始语言版本及正式认证的瑞典、英语、法语或者德语的翻译件；
9、托福成绩必须由教育考试机构直接邮寄至学校；
10、简历；
11、个人陈述；
12、2封推荐信；
13、个人工作经验证明。
西斯塔校区(Kista)
